焊接平臺在生產(chǎn)過程中，會出現(xiàn)重量的偏差。往往焊接平臺的設(shè)計考慮到鑄造誤差和機械加工的誤差，鑄鐵平臺的重量誤差一般不得多過10%，多過10%時，要對焊接平臺的質(zhì)量做進一步的鑒定才可以確定此鑄鐵平臺是否可以投入使用。
焊接平臺的檢驗方法　
1、焊接平臺工作面上不應(yīng)有銹跡、劃痕、碰傷及其他影響使用的外觀缺陷。 　
2、焊接平臺工作面上不應(yīng)有砂孔、氣孔、裂紋、夾渣及縮松等鑄造缺陷。各鑄造表面應(yīng)清理型砂，且表面平整、涂漆牢固，各稅邊應(yīng)修鈍。 　
3、T型槽在平板的相對兩側(cè)面上，應(yīng)有安裝手柄或吊裝位置的設(shè)置、螺紋孔或圓柱孔。設(shè)置吊裝位置時應(yīng)考慮盡量減少因吊裝而引起的變形。 　
5、焊接平臺工作面與側(cè)面以及相鄰兩側(cè)面的垂直公差為12級（按GB1184—80《形狀位置公差》規(guī)定）。
6、焊接平臺工作面的硬度應(yīng)為HB170—220或187—255之間。 　
7、T型槽主要檢定項目 A、材質(zhì)及表面硬度。B、形狀位置公差，含名義尺寸，垂直度公差。C、外觀。D、平面度。E、接觸斑點。F、平面波動量。G、工作面允許撓度值。H、表面粗糙度。
8、精度參數(shù)。 3級平板未規(guī)定接觸斑點要求。1級平板要求接觸斑點數(shù)在任意25×25mm平面內(nèi)不少于20點。2級平板要求接觸斑點數(shù)在任意25×25mm平面內(nèi)不少于12點。 　焊接平臺的鑄件面板的厚度不易過薄，這是由兩個原因造成的： 　1.焊接平臺的使用方法，焊接平臺顧名思義是在平臺的上面進行焊接工作，不可避免的要進行敲打，敲打的力度造成我們不能使用太薄的面板。 　
焊接平臺鑄件鑄造的方法：焊接平臺鑄件壁厚過薄，在生產(chǎn)鑄件時會出現(xiàn)鑄件澆不足和冷隔等缺陷。這是因為過薄的壁厚不能確保鑄造合金液具有足夠的能力充滿鑄型。通常在鑄造條件下，每種鑄造合金都存在一個能充滿鑄型的較小壁厚，俗稱為該鑄造合金的較小壁厚。設(shè)計鑄件時，應(yīng)使鑄件的設(shè)計壁厚不小于較小壁厚。這一較小壁厚與鑄造合金液的流動性以及鑄件的輪廓尺寸有關(guān)。